DC111 Spray Coater
本装置はMEMSデバイス、及び各種半導体研究用に開発されたスプレーコーターです。１．MEMSデバイスに対応
２．凸凹面への膜厚均一塗布
３．ビア、トレンチ埋め込み塗布
４．ヒータ内蔵試料台を装備。最大100℃までの試料温度制御が可能です。
５．サーボモータは、低振動、低発熱、高精度の弊社「Si-servo」を使用しています。
６．特殊仕様も承ります。
DCシリーズ スプレーコーター （立体レジスト塗布装置）
１．MEMSデバイスに対応
２．凸凹面への膜厚均一塗布
３．ビア、トレンチ埋め込み塗布
４．ヒータ内蔵試料台を装備。最大100℃までの試料温度制御が可能です。
５．サーボモータは、低振動、低発熱、高精度の弊社「Si-servo」を使用しています。
６．特殊仕様も承ります。
１．MEMSデバイスに対応
２．凸凹面への膜厚均一塗布
３．ビア、トレンチ埋め込み塗布
４．ヒータ内蔵試料台を装備。最大100℃までの試料温度制御が可能です。
５．サーボモータは、低振動、低発熱、高精度の弊社「Si-servo」を使用しています。
６．特殊仕様も承ります。
特長
1. 高精度な膜厚均一塗布が可能
微細粒子化が可能なスプレーノズルにより、サブストレート上の傾斜面、台形や直角頂点部といった従来のスピンナーで塗布が困難であった部分にも均一な膜を形成できます。
また、スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール、トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能です。
塗布膜厚は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応します。膜厚は１μｍ～６００μｍまで可能です。（薬液特性によります。）
また、スピンナーでは実現が難しいキャビティ、ビアホール、トレンチ構造へのレジスト埋め込み塗布も可能です。
塗布膜厚は、スピンナークラスの薄膜から超厚膜まで対応します。膜厚は１μｍ～６００μｍまで可能です。（薬液特性によります。）
2. 多種多様な薬液塗布が可能
AZエレクトロニックマテリアル社AZ-P4000シリーズ、化薬マイクロケム社SU8、KMPRシリーズなどの
超厚膜レジストをはじめ、ベンゾシクロブテン樹脂(BCB)、各種ポリマー等に対応します。
粘度の高い薬液の塗布も可能です。（薬液特性によります。）
超厚膜レジストをはじめ、ベンゾシクロブテン樹脂(BCB)、各種ポリマー等に対応します。
粘度の高い薬液の塗布も可能です。（薬液特性によります。）
3. 薬液の無駄を最小限に
必要最小限の面に塗布する為、スピンコーティングのような薬液の無駄がありません。
また、スプレー部至近にシリンジを配置している為、薬液管路での無駄は最小限です。
また、スプレー部至近にシリンジを配置している為、薬液管路での無駄は最小限です。
仕様 － Specifications
基本仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| 装置正式名称 | DC111 |
| 呼称 | スプレーコーター |
| 形式 | ノズル移動・試料固定型スプレー方式 |
| 試料台サイズ | DC111：220×220mm □ |
| ノズル移動範囲 | DC111：縦横300mm |
| ノズル移動速度 | 10～300mm/秒 |
| 薬液量制御方式 | 薬液エア圧送およびマイクロニードルによる |
| 粒子径 | 約5～15μm（使用流体によります） |
ユーティリティ
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| クリーンドライエア | 5Kg/cm2(≒0.5Mpa) 15リットル/min以上 （空圧チューブ接続口 Φ6mmワンタッチ継手） |
| 電源 | DC111：1ΦAC100V 1800W |
| 排気 | 外部より排気 2300リットル/分 （接続ダクト径 Φ100mm） |
外形寸法・重量
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 本体サイズ | DC111：1000×650×680mm(H×W×D) （突起部を含まず） |
| 重量 | DC111：100Kg |
※本仕様の内容は製品改良のため予告無しに変更する場合があります。
ご注文について
当製品のご注文・お問い合わせは、株式会社三明までお願いいたします。
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三明電子産業株式会社